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GEM 300 概要

1. はじめに

GEM 300は、300mmウェーハ製造向けに設計されたSEMI標準の拡張セットを指します。これらの標準は、基本GEM(SEMI E30)機能を基盤として、高度な自動化要件をサポートします。

2. GEM 300標準

標準 名称 説明
SEMI E39 Object Services オブジェクト指向装置モデリングの基盤
SEMI E40 Process Job Management (PJM) プロセスジョブの作成、制御、監視
SEMI E87 Carrier Management (CMS) キャリア/FOUP処理と追跡
SEMI E90 Substrate Tracking 個別基板の位置と履歴
SEMI E94 Control Job Management (CJM) コントロールジョブのスケジューリングと管理
SEMI E116 Equipment Performance Tracking 装置メトリクスとパフォーマンスデータ
SEMI E157 Module Process Tracking モジュールレベルのプロセス追跡

3. GEM 300 vs GEM 200 比較

機能 GEM 200 GEM 300
ウェーハサイズ 200mm 300mm
キャリアタイプ オープンカセット FOUP(密閉型)
マテリアルハンドリング 手動/半自動 完全自動
基板追跡 基本 履歴付き完全追跡
ジョブ管理 レシピベース Process Job + Control Job
オブジェクトモデル Stream/Function Object Services

4. アーキテクチャ概要

flowchart TB subgraph Host["ホストシステム"] MES[MES/FDC] end subgraph Equipment["装置"] subgraph GEM300["GEM 300レイヤー"] CJM[Control Job<br/>E94] PJM[Process Job<br/>E40] CMS[Carrier Mgmt<br/>E87] ST[Substrate Track<br/>E90] ETS[Terminal Svc<br/>E116] end subgraph GEM200["GEM 200ベース"] RC[Remote Cmd] DV[Data Collection] ALM[Alarms] PP[Recipes] end subgraph HW["ハードウェア"] LP[Load Ports] PM[Process Modules] TM[Transfer Module] end end MES <-->|SECS/GEM| GEM300 GEM300 --> GEM200 GEM200 --> HW

5. Object Services(SEMI E39)

GEM 300は、装置コンポーネントをオブジェクトとして表現するオブジェクト指向モデリングを使用します。

5.1 オブジェクトタイプ

オブジェクトタイプ 説明
Equipment ルート装置オブジェクト
LoadPort キャリア装填位置
Carrier FOUP/コンテナ
Substrate 個別ウェーハ
ProcessJob プロセスジョブインスタンス
ControlJob コントロールジョブインスタンス

5.2 オブジェクト関係

flowchart TD EQP[Equipment] --> LP[LoadPort 1..n] EQP --> PM[ProcessModule 1..n] LP --> CA[Carrier 0..1] CA --> SUB[Substrate 0..25] CJ[ControlJob] --> PJ[ProcessJob 1..n] PJ --> SUB

6. OBJACK - オブジェクト確認応答

GEM 300はオブジェクトサービス応答にOBJACKを使用します:

説明
0 正常完了
1 無効なオブジェクトタイプ
2 オブジェクトが見つからない
3 無効な属性名
4 読み取り専用属性
5 無効なフォーマット

7. GEM 300メッセージストリーム

ストリーム 説明 関連標準
S3 マテリアルステータス E87 (CMS)
S12 ウェーハマッピング E87
S14 Object Services E39
S15 レシピ管理 E40/E94
S16 Process Job E40

8. 実装ロードマップ

8.1 最小GEM 300実装

  1. キャリア管理(E87)
  2. ロードポート状態モデル
  3. キャリア状態モデル
  4. アクセスモード制御

  5. プロセスジョブ管理(E40)

  6. プロセスジョブ状態モデル
  7. マテリアル出力仕様
  8. レシピ仕様

8.2 完全GEM 300実装

最小実装に追加:

  1. コントロールジョブ管理(E94)
  2. コントロールジョブ状態モデル
  3. ジョブスケジューリング

  4. 基板追跡(E90)

  5. 位置追跡
  6. 履歴追跡

  7. 装置ターミナルサービス(E116)

  8. オペレータメッセージング
  9. ディスプレイサービス

9. 運用上の主な違い

9.1 マテリアルフロー

GEM 200:

オペレータ → カセット装填 → 手動開始 → プロセス → アンロード

GEM 300:

AMHS → FOUPデリバリー → 自動ドッキング → ジョブ作成 → プロセス → アンドッキング → AMHSピックアップ

9.2 ジョブ階層

flowchart TD CJ[Control Job] -->|含む| PJ1[Process Job 1] CJ -->|含む| PJ2[Process Job 2] PJ1 -->|処理| W1[Wafer 1-5] PJ2 -->|処理| W2[Wafer 6-10]

10. サポートSEMI標準

標準 バージョン サポートレベル
SEMI E39 [version] 完全
SEMI E40 [version] 完全
SEMI E87 [version] 完全
SEMI E90 [version] [完全/部分]
SEMI E94 [version] 完全
SEMI E116 [version] [完全/部分]

11. 関連ドキュメント

内容
21 キャリア状態モデル(E87)
22 ロードポート状態モデル(E87)
23 アクセスモード(E87)
24 プロセスジョブ状態(E40)
25 コントロールジョブ状態(E94)
26 基板追跡(E90)
27 装置ターミナルサービス(E116)