基板追蹤（SEMI E90）¶

1. 概述¶

基板追蹤（SEMI E90）提供追蹤個別基板（晶圓）在設備中移動的能力，包括位置歷程和處理歷程。

2. 追蹤概念¶

概念	說明
Substrate	正在處理的個別單元（晶圓）
SubstrateID	每個基板的唯一識別碼
Location	在設備中的目前實體位置
History	移動和處理事件的記錄

3. 基板位置¶

基板可位於設備內的各種位置：

位置類型	範例
LoadPort	LP1_Slot01, LP2_Slot15
Aligner	ALIGNER1
Robot Arm	ROBOT1_ARM1, ROBOT2_ARM2
Process Chamber	PM1, PM2, PM3
Buffer	BUFFER1, BUFFER2
Transfer Module	TM_ARM1

4. 基板狀態圖¶

stateDiagram-v2 [*] --> AT_SOURCE: Mapped in carrier AT_SOURCE --> IN_MOTION: Pick from carrier IN_MOTION --> AT_WORK: Place in chamber AT_WORK --> IN_MOTION: Pick from chamber IN_MOTION --> AT_DESTINATION: Place in carrier AT_DESTINATION --> [*]: Carrier removed IN_MOTION --> LOST: Robot error AT_WORK --> REJECTED: Process failed

5. 基板屬性¶

屬性	類型	說明
SubstrateID	A	唯一識別碼（例如：晶圓 ID）
SubstrateIDType	U1	ID 類型（條碼、RFID）
SubstrateLocID	A	目前位置
SubstrateLotID	A	母批次 ID
SubstrateType	U1	類型（產品、假片、監控片）
SubstrateState	U1	目前狀態
SubstrateUsage	U1	使用次數
SourceCarrier	A	原始載具 ID
SourceSlot	U1	原始槽位編號

5.1 基板狀態值¶

值	狀態	說明
0	NOT_INSTANTIATED	未追蹤
1	AT_SOURCE	在原始位置
2	AT_WORK	在處理位置
3	AT_DESTINATION	在最終位置
4	IN_MOTION	傳輸中
5	NEEDS_PROCESSING	準備進行下一步
6	PROCESSED	處理完成
7	REJECTED	失敗/拒絕
8	STOPPED	處理中停止

5.2 基板類型值¶

值	類型	說明
0	PRODUCT	生產晶圓
1	DUMMY	假片
2	MONITOR	監控/測試晶圓
3	FILLER	填充晶圓

6. 位置追蹤事件¶

sequenceDiagram participant Host participant Equipment Note over Equipment: 晶圓 W001 在 LP1_Slot05 Equipment->>Host: S6F11 (SubstrateLocationChange) Note right of Equipment: SubID=W001 From=LP1_Slot05 To=ROBOT_ARM1 Host-->>Equipment: S6F12 Equipment->>Host: S6F11 (SubstrateLocationChange) Note right of Equipment: SubID=W001 From=ROBOT_ARM1 To=PM1 Host-->>Equipment: S6F12 Note over Equipment: 在 PM1 處理中... Equipment->>Host: S6F11 (SubstrateLocationChange) Note right of Equipment: SubID=W001 From=PM1 To=ROBOT_ARM1 Host-->>Equipment: S6F12 Equipment->>Host: S6F11 (SubstrateLocationChange) Note right of Equipment: SubID=W001 From=ROBOT_ARM1 To=LP2_Slot05 Host-->>Equipment: S6F12

7. 相關訊息¶

訊息	方向	說明
S12F1	H→E	Map Data Type 1 請求
S12F2	E→H	Map Data Type 1 回應
S12F3	H→E	Map Data Type 2 請求
S12F4	E→H	Map Data Type 2 回應
S12F5	H→E	Map Data Type 3 請求
S12F6	E→H	Map Data Type 3 回應
S12F7	E→H	Map Data 傳送 Type 1
S12F8	H→E	Map Data 確認 Type 1
S12F9	E→H	Map Data 傳送 Type 2
S12F10	H→E	Map Data 確認 Type 2

7.1 Map Data 類型¶

類型	說明	資料
Type 1	Bin 摘要	Bin 計數
Type 2	Slot map	槽位狀態
Type 3	Die map	Die 層級資料

7.2 S12F4 - Map Data Type 2（Slot Map）¶

結構：

S12F4
<L[4]
  <MID>                // 材料 ID
  <IDTYP>              // ID 類型
  <FNLOC>              // 位置
  <L[25]               // 25 個槽位
    <SLOTSTATUS>       // 0=空, 1=佔用, 等等
    ...
  >
>

8. 基板歷程¶

設備為每個追蹤的基板維護歷程：

歷程記錄	內容
Timestamp	事件發生時間
Event Type	移動、處理、狀態變更
Location	事件發生位置
Details	配方、腔室、結果

8.1 歷程查詢¶

sequenceDiagram participant Host participant Equipment Host->>Equipment: 請求基板歷程 Note right of Host: SubstrateID="W001" Equipment-->>Host: 歷程資料 Note left of Equipment: [10:00] AT_SOURCE LP1_Slot05 [10:05] IN_MOTION ROBOT [10:06] AT_WORK PM1 [10:30] PROCESSED PM1 [10:31] IN_MOTION ROBOT [10:32] AT_DESTINATION LP2_Slot05

9. 相關收集事件¶

CEID	名稱	說明
`[6001]`	SubstrateLocationChange	基板已移動
`[6002]`	SubstrateStateChange	基板狀態變更
`[6003]`	SubstrateProcessStart	處理已開始
`[6004]`	SubstrateProcessComplete	處理已完成
`[6005]`	SubstrateRejected	基板被拒絕
`[6006]`	SubstrateLost	基板位置不明

10. 相關狀態變數¶

SVID	名稱	類型	說明
`[6001]`	SubstrateCount	U2	追蹤中的基板總數
`[6002]`	SubstrateLoc_PM1	A	PM1 中的基板 ID
`[6003]`	SubstrateLoc_PM2	A	PM2 中的基板 ID
`[6010]`	LastMovedSubstrate	A	最後移動的基板 ID

11. 追蹤配置¶

參數	值
依載具槽位追蹤	是
依基板 ID 追蹤	`[是/否]`
歷程保留期間	`[小時/天]`
即時事件	是

12. 錯誤處理¶

錯誤條件	動作
基板掉落	標記為 LOST，觸發警報
ID 讀取失敗	使用槽位追蹤
重複佔用	觸發警報
基板遺失	標記為 LOST，停止處理